同时，揭晓屏幕四周还采用了2.5D微弧的英寸设计，操作屏幕时手感更好。超窄

得益于全新的边直设计，Redmi K70 Pro也做到了74.9mm的红米超窄机身，单手握持无压力。正面

Redmi K70 Pro这次还采用了金属中框，揭晓配合亮面处理，这在质感上是极大的升级，明显碾压塑料边框，而且散热性能也会更好。

指纹识别也从前两代的侧边方案改成了屏下方案，整体更加高端。

性能方面，Redmi K70 Pro搭载高通骁龙8 Gen3，官方称将挑战同平台最强性能。

该处理器基于台积电4nm工艺打造，采用了1+5+2的八核架构设计，其中超大核是Cortex-X4，性能提升30%，能效提升20%。